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  SMT高速点胶
   
产品的特性、保存与使用方法
WS-68型贴片胶,作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为点胶用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温点胶制程的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,完全符合环保要求。
典型用途:
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合,防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
WS-68的特性( Specification of WS-68

成 份 Composition
环氧树脂: Epoxy resin
外 观 Appearance
红色糊状: Paste/red-colored
比 重 Specific gravity
1.25
粘 度 Viscosity at 25,5rpm
300Pa·S(300,000cps)
摇变性指数 Thixotropy index
6.1(1rpm/10rpm)
玻璃化温度:glass transition temperature
85
接着强Adhesive Strength 2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgr single×2
电气特性 Electric Property
体积阻抗系数Volume resistance
绝缘阻 Insulation resistance
初期值 Initial value
处理后* After treating*
介电常数 Dielectric constant
介电正接 Dielectric loss tangent
 
3.6×1016Ω·cm JIS K6911
 
1.2×1014Ω JIS Z3197
1.2×1012Ω                       
3.12/1MHZ JIS K6911
0.012/1MHZ JIS K6911
保存条件 Preservation condition
2-5的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2to 5

 

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