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  无卤助焊膏
   

 

威尔萨助焊膏系列适用于手机PCB,BGA等SMD之返修助焊膏,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂,润锡速度快,低烟,残留物少且表面绝缘阻抗值高。此产品为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP,喇叭音圈等高要求焊接。
 

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