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  无卤素助焊剂
   

  无铅无卤素助焊剂 WS-866系列属中、低固含量型助焊剂,在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。

  *符合欧盟《RoHS》标准

  *符合IEC无卤素标准

  *不含PFoS禁止物质

  所以本产品可用于通讯、电脑、家电等品质要求很高的无铅无卤制程焊接中,也是传统助焊剂的最新替代品。

 

  
    
助焊剂代号
WS-866
外观
淡黄色透明液体
 比重(20℃)
0.800±0.005
焊点色度
光亮型
 卤素含量%
 固态成份%
2.0±0.2
 绝缘阻抗值Ω
1.14×1012
扩散率%
88%
铜镜测试
通过
沸点℃
80℃
 焊接预热温度℃
90℃-115℃
稀释剂
WS-200
操作方法
发泡、喷雾、沾浸
上锡时间
3-5秒

 

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