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  锡铅锡膏
   
WS-950 Sn63/Pb37
WS-950系列免洗锡铅焊锡膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应SMT回流焊接而研发的有铅工业焊锡膏,主要是以改性聚合松香和抗氧化水白松香树脂和高沸点醇、醚环保无味溶剂等制成的膏体,低氧化度球形焊料合金粉末炼制而成。广泛适用电子装配SMT工业生产的各种精密焊接。
产品主要性能(Product Features)
◆浸润性能强(Good wetting );
◆回流过程中不出现焊锡珠(No solder ball after reflow);
◆高抗氧化及抗湿度能力(High oxidation and humidity resistance);
◆常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch(<0.3mm)];
◆常温及预热时不发生塌落(No slump at room temperature or during preheating);
◆模板印刷时间长(﹥12小时)[Long stencil life (﹥12hrs)];
◆粘滞度持续时间长(﹥24小时)[Long tack life(﹥24hrs)]。
 
测试项目
(Test Item)
测试结果
(Test Result)
 
测试标准
(Test Standard)
焊剂类型 (Flux Type)
RMA
R,RMA,RA分类
合金类型 (Alloy Type)
Sn63/Pb37
 
 
合金熔点 (Melting Point)
183 °C
 
合金含量 (Powder Content)
89%
 
焊粉规格 (Particle Size)
-325/+500
(25~45μm)
IPC-TM-650
 
铜镜试验 (Cu Mirror test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
Ag/Cr试验 (Ag/Cr Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
卤素含量 (Halide Content)
0-0.0002%
IPC-TM-650
表面阻抗 (SIR Test)
>1.00E+11W通过
>1.00E+13W通过
IPC-TM-650
SJ2660-86(国标)
塌落试验 (Slump Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
浸润试验 (Wetting Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
粘滞度 (Tackiness)
39 g
IPC-TM-650
 
粘滞度寿命 (Tack Life)
96 小时 (hrs)
(76%RH)
 
粘度 (Viscosity)
800±50 Kcps
IPC-TM-650
(Brookfield,25°C,5rpm)
包装规格
500 /罐 (g/Jar)
 
 

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