产品展示
助焊剂类
焊锡膏类
其他焊接类
IC电子元器件
产品展示>焊锡膏类
 
  低温锡膏
   

低温无铅锡膏(Sn42/Bi58)WS-138

WS-138系列免洗低温无铅焊锡膏是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。

产品主要性能(Product Features)
     ◆浸性能强(Good wetting );
        ◆回流程中不出现焊锡珠(No solder ball after reflow);
        ◆高抗化及抗湿度能力(High oxidation and humidity resistance);
        ◆常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能极佳[Excellent printability at standard and fine pitch(<0.3mm)];
        ◆常温及预热时不发生塌落(No slump at room temperature or during preheating);
        ◆模板印刷时间长(﹥12小时)[Long stencil life (﹥12hrs)];
        ◆粘滞度持续时间长(﹥24小时)[Long tack life(﹥24hrs)]。
 使用方法 :
模  板:不锈钢、铜及电铸Ni模板均可使用。
   刀:硬质橡胶及不锈钢刮刀。
刮刀速度:每秒2cm∽12cm。
刮刀压力:90g/cm∽270g/cm。
回流方式:适用于压缩空气、红外以及气相回流等各种回流设备。

储藏条件:在5∽10°C的条件下储藏寿命为6个月。不宜在低于0°C的条件下储藏。在低温条件下储藏的焊膏,应在使用前2-4小时放置在室温环境下达到平衡温度。

 

测试项目
(Test Item)
测试结果
(Test Result)
 
测试标准
(Test Standard)
焊剂类型 (Flux Type)
RMA
R,RMA,RA分类
合金类型 (Alloy Type)
42Sn/58Bi
 
 
合金熔点 (Melting Point)
138°C
 
合金含量 (Powder Content)
89%
 
焊粉规格 (Particle Size)
-325/+500
25~45μm
IPC-TM-650
 
铜镜试验 (Cu Mirror test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
Ag/Cr试验 (Ag/Cr Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
卤素含量 (Halide Content)
0-0.0002%
IPC-TM-650
表面阻抗 (SIR Test)
>1.00E+11W通过
>1.00E+13W通过
IPC-TM-650
SJ2660-86(国标)
塌落试验 (Slump Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
浸润试验 (Wetting Test)
通过 (Pass)
IPC-TM-650
 
粘滞度 (Tackiness)
39 g
IPC-TM-650
 
粘滞度寿命 (Tack Life)
96 小时 (hrs)
(76%RH)
 
粘度 (Viscosity)
800±50 Kcps
IPC-TM-650
(Brookfield,25°C,5rpm)
包装规格
500 / (g/Jar)
 

 

版权所有: 2008-2019 深圳市威尔萨电子新材料有限公司

公司区域分部:香港.深圳.郑州. 惠州.苏州      粤ICP备17079540号